Технические возможности

Максимальные габариты, мм 560х450
Количество слоев от 2 до 25
Минимальная ширина проводника и зазор, мм 0,08 — 0,11
Диаметр металлизированного отверстия, min, мм 0,15
Соотношение диаметра отверстий к толщине ПП, не более 1 : 12
Маркировка, разрешение, мм 0,15
Тест-контроль электропараметров
количество адресов, max, шт. 7000
габариты тестируемой платы, max, мм 600х325
Паяльная маска по меди (Imagecure)толщина, мкм до 50
Покрытие контактных площадок, ламелей
ПОС-61 на установке HALL  
Иммерсионное золочение контактов разъемов по шифру Хим
Н 3—5
Au 0,2
Гальваническое золочение контактов разъемов по шифру
Н 3—5
Au 3