
Система контроля ERSASCOPE
Контроль качества монтажа производится стереоскопическими системами визуального контроля LYNX c максимальным увеличением до 80 крат и механизированным изменением угла обзора до 360 градусов и системой автоматической оптической инспекции (АОИ) ORBOTECH VT-9300E. Для контроля качества пайки микросхем в BGA и других сложных корпусах применяется система контроля ERSASCOPE с увеличением изображения до 350 крат, позволяющая контролировать качество пайки при зазоре между печатной платой и компонентом до 0,05 мм. и система рентгеновского контроля NANOMEX

Система визуального контроля LYNX